[实用新型]晶圆传送装置有效
申请号: | 201420600040.5 | 申请日: | 2014-10-16 |
公开(公告)号: | CN204257608U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 杨艳全 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种晶圆传送装置,所述晶圆传送装置通过设置设有缺口的第一圆盘,以及位于所述第一圆盘两侧的第一传感器的发射端和接收端,通过所述第一传感器侦测缺口的位置来控制旋转手臂传送晶圆的位置,使得所述旋转手臂传送晶圆的位置更加精确。 | ||
搜索关键词: | 传送 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆传送装置,包括旋转轴和驱动装置,所述驱动装置适于驱动所述旋转轴旋转,其特征在于,还包括:第一圆盘,套置于所述旋转轴上,适于随所述旋转轴的转动而同步转动,且所述第一圆盘的边缘上设有缺口;第一传感器,固定于所述第一圆盘边缘外一侧,包括第一传感器发射端和第一传感器接收端,所述第一传感器发射端位于所述第一圆盘的上侧/下侧,所述第一传感器接收端位于与所述第一传感器发射端所在侧相对的所述第一圆盘的另一侧,所述第一传感器发射端适于发射信号照射至所述第一圆盘的边缘,所述第一传感器接收端适于在所述第一圆盘旋转至所述缺口暴露出所述第一传感器发射端时,接收所述第一传感器发射端发射的信号;控制装置,所述控制装置与所述驱动装置及所述第一传感器相连接,适于在所述第一传感器接收端接收到所述第一传感器发射端所发射的信号时控制所述驱动装置暂停工作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造