[实用新型]一种化学气相沉积装置有效
申请号: | 201420600623.8 | 申请日: | 2014-10-16 |
公开(公告)号: | CN204111865U | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 许亮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种化学气相沉积装置,至少包括:表面在竖直平面内且相互平行的固定板和调节板;该调节板设有槽;所述槽由若干并行的单元槽组成,每个单元槽包含两列且相互贯通的通孔;该两列通孔彼此交错且相邻交错通孔间的垂直距离小于10毫米;该固定板设有与每个通孔对应的螺纹孔;螺栓组件由紧固于螺纹孔中的螺丝、固定于螺丝一端且位于固定板和调节板间的方形块及固定于方形块且嵌于通孔中的支撑块组成;所述螺丝位于与该方形块接触面的非中心位置;由一支柱的一端支撑的托盘;该支柱的另一端固定于调节板。利用本实用新型的化学气相沉积装置可以实现对托盘上下移动距离的微调,使得晶圆上沉积薄膜的更加均匀,提高产品的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 沉积 装置 | ||
【主权项】:
一种化学气相沉积装置,其特征在于,所述装置至少包括:相互平行的固定板和调节板;所述调节板上设有穿透其表面的槽;所述槽由若干并行分布的单元槽组成,每个单元槽包含两列均匀分布且相互贯通的通孔;该两列通孔彼此交错分布且相邻交错通孔之间的垂直距离小于10毫米;所述固定板表面设有与所述每个通孔一一对应的螺纹孔;将所述调节板固定于所述固定板上的螺栓组件;所述螺栓组件包含嵌于所述通孔中的支撑块、紧固于所述螺纹孔中的螺丝以及固定于所述螺丝一端且位于所述固定板和调节板之间的方形块;所述螺丝位于与该方形块接触面的非中心位置;由一支柱的一端支撑且用于承载晶圆的托盘;该支柱的另一端固定于所述调节板。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的