[实用新型]一种贴片式二极管的结构

摘要

本实用新型涉及一种贴片式二极管的结构，包括两个引线、二极管芯片和塑封体，两个引线分别具有与其互为一体的贴片基岛和引脚，二极管芯片的一面与第一贴片基岛焊接，二极管芯片的另一面与第二贴片基岛焊接，第一贴片基岛、第二贴片基岛和二极管芯片均封装在塑封体内，所述第一贴片基岛有第一凸台，且第一凸台设有第一通孔，而二极管芯片的一面通过焊料与第一贴片基岛的第一凸台焊接，且第一通孔内充有焊料；所述第二贴片基岛与二极管芯片相焊接的一面，有用来承接两者焊接过程中溢出的焊料的环状凹槽；所述环状凹槽之内的面积小于二极管芯片焊接面的面积。本实用新型具有能够有效防止焊料过多，不会出现溢出，确保芯片不会出现偏移现象等优点。

主权项

一种贴片式二极管的结构，包括第一引线（1）、第二引线（2）、二极管芯片（3）和塑封体（4），第一引线（1）具有与其互为一体的第一贴片基岛（1‑1）和第一引脚（1‑2），第二引线（2）具有与其互为一体的第二贴片基岛（2‑1）和第二引脚（2‑2），所述二极管芯片（3）的一面与第一贴片基岛（1‑1）焊接，二极管芯片（3）的另一面与第二贴片基岛（2‑1）焊接，所述第一贴片基岛（1‑1）、第二贴片基岛（2‑1）和二极管芯片（3）均封装在塑封体（4）内，其特征在于：a、所述第一贴片基岛（1‑1）有第一凸台（1‑3），且第一凸台（1‑3）设有第一通孔（1‑4），而二极管芯片（3）的一面通过焊料与第一贴片基岛（1‑1）的第一凸台（1‑3）焊接，且第一通孔（1‑4）内充有焊料；b、所述第二贴片基岛（2‑1）与二极管芯片（3）相焊接的一面，有用来承接两者焊接过程中溢出的焊料的环状凹槽（2‑3）；c、所述环状凹槽（2‑3）之内的面积小于二极管芯片（3）焊接面的面积。