[实用新型]一种使用热管的压接式IGBT封装结构有效
| 申请号： | 201420602519.2 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN204118057U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 刘文广;韩荣刚;张朋 | 申请（专利权）人： | 国家电网公司;国网智能电网研究院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种使用热管的压接式IGBT封装结构，由外壳和位于外壳内部的多个子单元结构组成，多个子单元并行设置；所述子单元结构包括上端盖、导电铜片、碟簧组、热管、底座、银片、钼片、芯片和下端盖；所述下端盖、芯片、钼片、银片和底座从下往上依次设置，所述热管上端插入上端盖、穿过碟簧组，其下端插入底座；所述导电铜片上端位于上端盖和碟簧组之间，其下端位于碟簧组和底座之间。本实用新型中芯片可被有效保护，同时由于使用了热管，功能上实现了双面散热，整体热阻较小；热管的引入，使得虽然单面硬接触，但散热路径依然很好，兼顾了芯片保护和较小的热阻。整体结构具有实现压接式IGBT短路失效、高可靠性等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 热管 压接式 igbt 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种使用热管的压接式IGBT封装结构，其特征在于：所述封装结构由外壳和位于外壳内部的多个子单元结构组成，多个子单元并行设置；所述子单元结构包括上端盖、导电铜片、碟簧组、热管、底座、银片、钼片、芯片和下端盖；所述下端盖、芯片、钼片、银片和底座从下往上依次设置，所述热管上端插入上端盖、穿过碟簧组，其下端插入底座；所述导电铜片上端位于上端盖和碟簧组之间，其下端位于碟簧组和底座之间。
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