[实用新型]用于天线阵面内导体焊接的工装件

摘要

针对内导体与连接器之间焊接精度差的问题，本实用新型提供一种用于天线阵面内导体焊接的工装件,由定位板、基准板、侧板和底板构成；在底板的顶面上设有两块侧板；定位板设置在侧板的顶部；在定位板上设有二级台阶；在基准板上设有定位板；此外，定位板、基准板上分别开有定位板凹槽和基准板凹槽。有益的技术效果：本实用新型具有结构简单、制造便捷、适用范围广、易操作、效率高的特点，能够实现内导体与连接器的精确对位与夹持，实现快速稳定装夹，大大降低了内导体与连接器在焊接过程中发生移位的情况，提高焊接端子的焊接效率和焊接精度。

主权项

用于天线阵面内导体焊接的工装件，其特征在于：由定位板（1）、基准板（2）、侧板（3）和底板（4）构成；其中，所述底板（4）为一块矩形板；在底板（4）的顶面上设有两块竖直放置的侧板（3）；所述侧板（3）均为矩形板，且两块侧板（3）的顶面相互平齐；所述定位板（1）为一块宽度小于底板（4）宽度的矩形板；定位板（1）的底面分别与两块侧板（3）的顶面固定连接；所述定位板（1）的两条长度方向的侧面依次称为外侧面和内侧面，其中，外侧面与底板（4）的长度方向的一个侧面共面，内侧面位于底板（4）的上方；在靠近外侧面的定位板（1）的顶面上设有逐级升高的二级台阶；在定位板（1）的内侧面上开有一个以上的定位板凹槽（11）；在定位板（1）的第一级台阶上设有与定位板凹槽（11）数量相同的基准板（2）；在基准板（2）上开有基准板凹槽（21），所述基准板凹槽（21）与其下方的定位板凹槽（11）相对应。