[实用新型]高密度互联电路板焊料回收装置

摘要

本实用新型涉及印刷电路板喷锡工艺的焊料回收装置，尤其是一种高密度互联电路板焊料回收装置。包括回收盒，在回收盒上端一侧边制出一向外侧延伸的导流槽，该导流槽用于连通喷锡机的流液口，在导流槽两侧的回收盒侧边上端均制出一用于卡住锡锅的挂钩；在回收盒相对导流槽另一侧的侧边上沿制出一溢流口，该溢流口的下沿低于回收盒的上沿。本实用新型中，回收盒所制导流槽与喷锡机流液口相连通，可以将混合有废助焊剂的有效焊料导流至回收盒捏进行收集，回收盒前端面制出的溢流口可以将废助焊剂引导出回收盒与有效焊料进行分离；回收盒所装的挂钩和支撑筋配合提环，便于回收盒的安装和收取，提高更换回收盒的工作效率。

主权项

一种高密度互联电路板焊料回收装置，其特征在于：包括回收盒，在回收盒上端一侧边制出一向外侧延伸的导流槽，该导流槽用于连通喷锡机的流液口，在导流槽两侧的回收盒侧边上端均制出一用于卡住锡锅的挂钩。