[实用新型]金属板微电阻有效
| 申请号： | 201420605610.X | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN204204532U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈伯僖 | 申请（专利权）人： | 致强科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/084 | 分类号： | H01C1/084 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种金属板微电阻，包括一金属板电阻本体，金属板电阻本体两端分别以电铸铜形成一电极，金属板电阻本体底面利用一导热性黏着层压合贴着至少一导热片，该导热片可随金属板微电阻焊接于PCB电路板的同时焊接于铜箔电路上，使金属板电阻本体表面温度可经由导热片直接传导至PCB电路板的铜箔电路，以达到良好的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 电阻 | ||
【主权项】：
一种金属板微电阻，其特征在于，包括一金属板电阻本体、两电极及至少一导热片；其中：金属板电阻本体，为一具有预定电阻值的金属板电阻本体；两电极，分别以电铸铜形成于金属板电阻本体两端；导热片，为一导热性金属片，利用一黏着层压合贴着于金属板电阻本体底面；借由上述构造，金属板微电阻在实施时必须配合将PCB电路板的铜箔电路所对应两电极的焊接点延伸至两导热片下方，令导热片可随金属板微电阻焊接于PCB电路板的同时焊接于铜箔电路上。
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