[实用新型]改进的芯片型过电流与过电压保护组件有效
| 申请号： | 201420606543.3 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN204242984U | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 廖世昌;王瑞莹 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/041 | 分类号： | H01H85/041 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;张应 |
| 地址： | 中国台湾苗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其在过电流等需要保护时，组件上的可熔性导体可稳定且迅速地被熔断，其于一基板的上表面形成一电极层，该电极层包括多个分隔的电极部，该电极层的上方以一黏着层黏着一受热后可熔融的熔丝片，熔丝片设于多个电极部的上方；基板上并设有一通电后可发热的发热体，该发热体发热后可将热量传达至熔丝片，使熔丝片受热熔融；另外，所述电极部的边缘为弧形缘，熔丝片受热熔融而于多个电极部的表面流动时，可经由弧形缘的作用而确实断离。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 芯片 电流 过电压 保护 组件 | ||
【主权项】：
一种改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其于一基板的上表面形成一电极层，该电极层包括多个分隔的电极部，该电极层的上方经一黏着层黏着一受热后可熔融的熔丝片，该熔丝片位于多个所述电极部的上方；基板上并设有一通电后可发热的发热体，该发热体于发热后可将热量传达至熔丝片，使熔丝片受热呈熔融状；其特征在于：所述电极部的边缘具有弧形缘，使熔丝片受热熔融而于多个所述电极部的上表面流动时，可利用电极部边缘的弧形缘，使熔融流动的熔丝片因接触该弧形缘而确实断离；所述熔丝片的上方又设置一可当作蓄热层的保护层。
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