[实用新型]超高频射频识别微带共形八木天线有效

专利信息
申请号: 201420607290.1 申请日: 2014-10-21
公开(公告)号: CN204205049U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 陈昊 申请(专利权)人: 江苏本能科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q19/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210036 江苏省南京市汉*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了超高频射频识别微带共形八木天线,其包括:介质基片,有源振子,引向振子,反射振子,微带线和馈电线;所述有源振子、反射振子和引向振子通过铝或铜蚀刻技术蚀刻在所述介质基片上,或通过印刷技术印刷在所述介质基片上;所述引向振子并排、等间距平行分布在所述介质基片的正面;所述反射振子位于所述有源振子的后面和所述介质基片的背面;所述有源振子由两个四分之一波长振子组成,所述有源振子平行于所述引向振子和反射振子,分别位于所述介质基片的正面和背面;所述微带线垂直并连接所述有源振子和所述反射振子,并作为短路保护并联在所述馈电线的接点上;所述馈电线接到超高频射频识别读写器的天线接口上。
搜索关键词: 超高频 射频 识别 微带 八木天线
【主权项】:
超高频射频识别微带共形八木天线,其特征在于,包括:介质基片,有源振子,引向振子,反射振子,微带线和馈电线,所述有源振子、反射振子和引向振子通过铝或铜蚀刻技术蚀刻在所述介质基片上,或通过印刷技术印刷在所述介质基片上,所述引向振子并排、等间距平行分布在所述介质基片的正面;所述反射振子位于所述有源振子的后面和所述介质基片的背面,所述有源振子由两个四分之一波长振子组成,所述有源振子平行于所述引向振子和反射振子,分别位于所述介质基片的正面和背面,所述有源振子的总长度、小于二分之一波长,总体长度为155.4mm,所述微带线垂直并连接所述有源振子和所述反射振子,并作为短路保护并联在所述馈电线的接点上,所述馈电线接到超高频射频识别读写器的天线接口上。
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