[实用新型]一种贴片焊接高精度定位装置

摘要

本实用新型涉及电路板加工装置技术领域，特别涉及一种贴片焊接高精度定位装置。本实用新型所述的一种贴片焊接高精度定位装置，包括两组呈框形结构设置的横板和侧板，所述侧板的里侧面上设有托板，托板与侧板连接呈L形截面的台阶结构，托板的顶面上设有不少于两个的且沿其两端间隔设置的定位孔，侧板里侧和托板的上方设有压板，压板的底面上设有若干与定位孔配合的定位销，侧板的顶面上设有与压板配合的锁定装置。本实用新型结构合理，软性的PCB板与定位销牵引连接后，压板通过定位销和定位孔配合使PCB板一体固定在托板上，安装精度高，避免PCB板的变形造成元器件偏移和抛料问题，装载方便成本低廉，有效提高贴片加工效率和质量。

主权项

 一种贴片焊接高精度定位装置，包括两组呈框形结构设置的横板（1）和侧板（2），其特征在于：所述侧板（2）的里侧面上设有托板（21），托板（21）与侧板（2）连接呈L形截面的台阶结构，托板（21）的顶面上设有不少于两个的且沿其两端间隔设置的定位孔（22），侧板（2）里侧和托板（21）的上方设有压板（3），压板（3）的底面上设有若干与定位孔（22）配合的定位销（31），侧板（2）的顶面上设有与压板（3）配合的锁定装置（4）。