[实用新型]一种高精度贴片焊接装置

摘要

本实用新型涉及电路板加工装置技术领域，特别涉及一种高精度贴片焊接装置。包括两组呈框形结构设置的横板和侧板，所述侧板的两端均设有带外螺纹的连接轴，横板的两端均开有连接孔，连接轴穿设于连接孔内且通过螺母旋紧其连接固定；所述侧板的里侧面上设有托板，侧板里侧和托板的上方设有压板，压板的底面上设有不少于两个的且沿其两端间隔设置的定位销，托板上开有若干与定位销配合的定位孔，托板的里侧面上设有卡槽。本实用新型结构合理，软性的PCB板与定位销牵引连接后，压板通过定位销和定位孔配合使PCB板一体固定在托板上，安装精度高，避免PCB板的变形造成元器件偏移和抛料问题，装载方便成本低廉，有效提高贴片加工效率和质量。

主权项

 一种高精度贴片焊接装置，包括两组呈框形结构设置的横板（1）和侧板（2），其特征在于：所述侧板（2）的两端均设有带外螺纹的连接轴（25），横板（1）的两端均开有连接孔（11），连接轴（25）穿设于连接孔（11）内且通过螺母旋紧其连接固定；所述侧板（2）的里侧面上设有托板（21），侧板（2）里侧和托板（21）的上方设有压板（3），压板（3）的底面上设有不少于两个的且沿其两端间隔设置的定位销（31），托板（21）上开有若干与定位销（31）配合的定位孔（22），托板（21）的里侧面上设有卡槽（24）。