[实用新型]一种柔性电路板贴合治具有效
申请号: | 201420613281.3 | 申请日: | 2014-10-22 |
公开(公告)号: | CN204335165U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 罗学武;宋明辉;张小生;瞿尉;曾仕伦 | 申请(专利权)人: | 深圳市中软信达电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 | 代理人: | 诸兰芬 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种柔性电路板贴合治具,包括底座和定位盘,所述底座上端面上设有定位槽,所述定位盘与所述定位槽匹配,所述底座内部设有吸气管,所述吸气管通过吸气孔与所述定位槽接通;所述定位盘上还设有若干透气孔。采用本实用新型设计的贴合治具,使用真空泵抽取治具内的空气,在底座的定位槽内形成负压,透过定位盘上的透气孔牢牢吸住胶纸,之后关闭真空泵,对应定位盘放入钢片即可方便的方程柔性电路板的贴合。本实用新型结构简单,操作方便,同时定位准确,使用效果好,极大的提高了生产效率和产品质量,在柔性电路板的生产中具备良好的推广前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 贴合 | ||
【主权项】:
一种柔性电路板贴合治具,其特征在于:包括底座和定位盘,所述底座上端面上设有定位槽,所述定位盘与所述定位槽匹配,所述底座内部设有吸气管,所述吸气管通过吸气孔与所述定位槽接通;所述定位盘上还设有若干透气孔。
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