[实用新型]倒装结构发光二极管有效
| 申请号： | 201420613834.5 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN204144321U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 郭德博;徐正毅 | 申请（专利权）人： | 北京中科天顺信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102206 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装结构发光二极管。该发光二极管包括：半导体发光层；设置于所述半导体发光层一侧的P型电学连接部、N型电学连接部、以及用于电隔离所述P型电学连接部和N型电学连接部的第一绝缘层；与所述P型电学连接部电接触的第一电极；以及与所述N型电学连接部电接触的第二电极。本实用新型中的第一电极和第二电极相当于现有的倒装结构发光二极管中电学连接部以及设置在陶瓷基板中用于连通电学连接部的通孔，从而避免使用陶瓷基板，可有效提高热导率，并且简化了工艺，降低了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 结构 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种倒装结构发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括：半导体发光层；设置于所述半导体发光层一侧的P型电学连接部、N型电学连接部、以及用于电隔离所述P型电学连接部和N型电学连接部的第一绝缘层；与所述P型电学连接部电接触的第一电极；以及与所述N型电学连接部电接触的第二电极。
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