[实用新型]一种单晶铜喇叭线有效
申请号: | 201420614927.X | 申请日: | 2014-10-23 |
公开(公告)号: | CN204288919U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 孙逸楷 | 申请(专利权)人: | 惠州市秋叶原实业有限公司 |
主分类号: | H01B11/00 | 分类号: | H01B11/00;H01B7/17;H01B7/22;H01B7/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种单晶铜喇叭线,其在结构上包括信号传输导体、用于包覆该信号传输导体的保护层、用于包覆该保护层的第一绝缘层、用于包覆该第一绝缘层的屏蔽层、用于包覆该屏蔽层的第二绝缘层以及用于包覆该第二绝缘层的耐磨保护层,其中,该信号传输导体包括铜箔丝、包覆铜箔丝的第一单晶铜、围绕设置在该第一单晶铜四周的多个第二单晶铜、用于包覆该多个第二单晶铜的抗干扰层以及用于包覆该抗干扰层的绝缘层。其通过独特的结构设计,实现高保真、抗干扰能力强、耐磨的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶铜 喇叭 | ||
【主权项】:
一种单晶铜喇叭线,其特征在于:包括信号传输导体、用于包覆该信号传输导体的保护层、用于包覆该保护层的第一绝缘层、用于包覆该第一绝缘层的屏蔽层、用于包覆该屏蔽层的第二绝缘层以及用于包覆该第二绝缘层的耐磨保护层,其中,该信号传输导体包括铜箔丝、包覆铜箔丝的第一单晶铜、围绕设置在该第一单晶铜四周的多个第二单晶铜、用于包覆该多个第二单晶铜的抗干扰层以及用于包覆该抗干扰层的绝缘层。
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