[实用新型]一种用于低频器件连接的组合封装装置

摘要

针对缺乏适合低频器件的连接装置的弊端，本实用新型提供一种用于低频器件连接的组合封装装置，包括多芯片模块封装外壳和金属支架，在多芯片模块封装外壳的四角设有外壳凸起件；在金属支架的侧壁上设有支架凸起件；在外壳通孔下方的金属支架上设有支架通孔；在支架通孔内设有绝缘介质连接块；在绝缘介质连接块上设有连接块通孔，在连接块通孔内配有弹性插针；在定位盲孔下方的金属支架上设有贯穿的定位孔，并配有定位销钉。有益的技术效果：本实用新型能够满足低频器件的低频垂直互联中的精确定位要求，且具有一定电磁屏蔽能力。

主权项

一种用于低频器件连接的组合封装装置，包括多芯片模块封装外壳（1），所述多芯片模块封装外壳（1）为矩形块，在多芯片模块封装外壳（1）的顶面设有向内凹陷的外壳凹槽，在外壳凹槽的底部设有外壳通孔；其特征在于：在多芯片模块封装外壳（1）的四角各设有一个水平延伸的外壳凸起件（11），在每个外壳凸起件（11）的竖直方向均设有螺孔；在多芯片模块封装外壳（1）的底部设有向内凹陷的定位盲孔；多芯片模块封装外壳（1）的下方设有一个金属支架（2）；所述金属支架（2）为矩形块；在金属支架（2）的侧壁上设有与外壳凸起件（11）相对应的、水平延伸的支架凸起件（21）；在每个支架凸起件（21）上均设有螺孔；在外壳通孔下方的金属支架（2）上设有支架通孔；在支架通孔内设有绝缘介质连接块（5）；在绝缘介质连接块（5）的竖直方向上设有连通绝缘介质连接块（5）的上、下面的连接块通孔，在连接块通孔内配有弹性插针（4）； 在定位盲孔下方的金属支架（2）上设有贯穿的定位孔；相邻的定位盲孔和定位孔为一组，且配有定位销钉（3）；所述定位销钉（3）的一端卡在多芯片模块封装外壳（1）的定位盲孔中，定位销钉（3）的另一端延伸至金属支架（2）底面的下方。