[实用新型]一种H字形多层硅胶密封圈有效

专利信息
申请号: 201420616605.9 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN204201072U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 周立新 申请(专利权)人: 安徽省洋易精密硅胶有限公司
主分类号: F16J15/18 分类号: F16J15/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 242000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种H字形多层硅胶密封圈,所述密封圈包括四层,密封圈的第一层直径小于第二层,密封圈的第二层直径小于第三层,密封圈的第四层直径小于第三层;所述密封圈的截面呈“H字形”;所述“H字形”结构在密封圈上形成上槽面和下槽面;所述上槽面和下槽面在密封圈压紧后互相嵌合;本实用新型将密封圈做成四层的螺旋结构,在加工初期给密封圈提供了初始的弹簧张力,可以代替现有的弹簧张力密封圈,而不需要改变现有的密封圈加工流水线,增加密封圈的原材料损耗,同时密封圈的每层之间能够嵌合,提供了更好的密封度。
搜索关键词: 一种 字形 多层 硅胶 密封圈
【主权项】:
一种H字形多层硅胶密封圈,其特征在于:所述密封圈包括四层,密封圈的第一层直径小于第二层,密封圈的第二层直径小于第三层,密封圈的第四层直径小于第三层;所述密封圈的截面呈“H字形”;所述“H字形”结构在密封圈上形成上槽面和下槽面;所述上槽面和下槽面在密封圈压紧后互相嵌合。
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