[实用新型]一种手机LIM防水结构有效

专利信息
申请号: 201420618613.7 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN204231432U 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 陆玉明 申请(专利权)人: 深圳市百纳威电子股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机LIM防水结构,包括安装于手机与手机后盖之间的防水膜片,所述防水膜片的中部位置处具有一个安装手机电池用的通槽,在所述通槽内卡设有防水圈,所述防水圈的左端面的中部位置处设置有一个容置部,所述防水膜片卡在所述容置部内,所述防水膜片与所述容置部之间形成密封,所述防水圈的内圈上设置有若干个挡水槽,所述挡水槽为圆形槽,在所述挡水槽内设置有吸水条,所述防水膜片上对称设置有四个以上的连接孔,所述连接孔为阶梯孔,所述连接孔的阶梯面上卡设有防水垫圈;该装置安装于手机内部,可以大大提升手机内部的密封程度,同时不影响手机散热。
搜索关键词: 一种 手机 lim 防水 结构
【主权项】:
一种手机LIM防水结构,其特征在于:包括安装于手机与手机后盖之间的防水膜片,所述防水膜片的中部位置处具有一个安装手机电池用的通槽,在所述通槽内卡设有防水圈,所述防水圈的左端面的中部位置处设置有一个容置部,所述防水膜片卡在所述容置部内,所述防水膜片与所述容置部之间形成密封,所述防水圈的内圈上设置有若干个挡水槽,所述挡水槽为圆形槽,在所述挡水槽内设置有吸水条,所述防水膜片上对称设置有四个以上的连接孔,所述连接孔为阶梯孔,所述连接孔的阶梯面上卡设有防水垫圈。
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