[实用新型]一种带散热装置的机顶盒

摘要

本实用新型提供了一种带散热装置的机顶盒，其内设置有集成电路芯片，包括壳体、金属背板、散热硅胶垫、散热片和热管，集成电路芯片设置在壳体内，金属背板固定安装在壳体，散热片一侧紧贴于集成电路芯片，散热片另一侧与金属背板通过散热硅胶垫贴合固定，散热硅胶垫粘贴于金属背板与散热片之间，集成电路芯片产生热量后，热量会沿着散热片经散热硅胶垫传导至金属背板，大面积的金属背板和散热片都具有较好的散热性能，热管的蒸发端插设在散热片中，当机顶盒开始工作，集成电路芯片产生热量，同时散热片和热管开始散热，热管的工作原理是，插在散热片的蒸发端受热以后，蒸发端内的液体迅速受热蒸发，带走大量热量。

主权项

一种带散热装置的机顶盒，其内设置有集成电路芯片，其特征在于，包括壳体、金属背板、散热硅胶垫、散热片和热管，所述集成电路芯片设置在所述壳体内，所述金属背板固定安装在所述壳体，所述散热片一侧紧贴于所述集成电路芯片，所述散热片另一侧与所述金属背板通过所述散热硅胶垫贴合固定，所述散热硅胶垫粘贴于所述金属背板与所述散热片之间，所述热管的蒸发端插设在所述散热片中。