[实用新型]散热构造以及具备该散热构造的电子设备有效
| 申请号： | 201420622393.5 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN204217301U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 韩富强 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种能够提高散热效率的散热构造以及具备该散热构造的电子设备。上述散热构造具备散热辅助部(肋或者凹部的内壁)，该散热辅助部设置于中心框架(2)的隆起部(8)，并与散热片(7)的侧面的整周或者一部分接触，上述散热片(7)配置在电子部件(6)与隆起部(8)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 构造 以及 具备 电子设备 | ||
【主权项】：
一种散热构造，使散热用片材部件的对置的一个片材面与电子部件接触，并使另一个片材面与散热部件接触，由此将所述散热用片材部件配置在所述电子部件与所述散热部件之间，通过所述散热用片材部件将来自所述电子部件的热量向所述散热部件散热，所述散热构造的特征在于，所述散热构造具备散热辅助部，该散热辅助部设置于所述散热部件，并与配置在所述电子部件与所述散热部件之间的所述散热用片材部件的侧面的整周或者一部分接触。
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