[实用新型]一种气体喷淋装置有效
| 申请号： | 201420627197.7 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN204118047U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 黄青松;勾宪芳;范维涛;朱宏平;黄惜惜 | 申请（专利权）人： | 中节能太阳能科技（镇江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 缪友菊 |
| 地址： | 212132 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种气体喷淋装置，包括上下对应设置的喷淋系统和抽风系统，所述喷淋系统包括进气接口、喷淋头、设于喷淋头外侧的侧抽风通道以及连通侧抽风通道的抽风接口一，所述抽风系统包括与所述喷淋系统侧抽风通道连通的抽风槽、连通抽风槽的抽风接口二以及鼓风机，鼓风机与抽风接口一、抽风接口二分别相连。本实用新型结构简单、易操作，兼容能力强，可结合多种设备和气体使用，不仅可以用于氧化、钝化半导体表面的批量处理，还能实现物体表面吹扫清洁以及清洗后吹干等多种用途。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气体 喷淋 装置 | ||
【主权项】：
一种气体喷淋装置，其特征在于：包括上下对应设置的喷淋系统和抽风系统，所述喷淋系统包括进气接口、喷淋头、设于喷淋头外侧的侧抽风通道以及连通侧抽风通道的抽风接口一，所述抽风系统包括与所述喷淋系统侧抽风通道连通的抽风槽、连通抽风槽的抽风接口二以及鼓风机，鼓风机与抽风接口一、抽风接口二分别相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
