[实用新型]基于半导体加热的风干机有效
申请号: | 201420628743.9 | 申请日: | 2014-10-28 |
公开(公告)号: | CN204165348U | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 陈泽民;张理航 | 申请(专利权)人: | 金陵科技学院 |
主分类号: | F26B11/04 | 分类号: | F26B11/04;F26B21/00 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 戴朝荣 |
地址: | 211169 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了基于半导体加热的风干机,进风通道内设置有风扇装置,风扇装置包括有一面向内筒体的风扇,风扇连接电动机,电动机连接外接电源,进风通道与内筒体的连接处设置有转向板,转向板上设置有上下贯穿的直风通道和侧风通道,外壳体和内筒体之间的夹层中设置半导体制冷制热片组,半导体制冷制热片组包括若干个半导体制冷制热片,半导体制冷制热片包括冷端和热端,半导体制冷制热片的热端与内筒体贴合。本实用新型具有风干速度快,风干效果均匀、能加热风干机内空气、结构简单的优点。 | ||
搜索关键词: | 基于 半导体 加热 风干 | ||
【主权项】:
基于半导体加热的风干机,包括风干机主体(1),所述的风干机主体(1)包括外壳体(11)和内筒体(12),所述的风干机主体(1)的下部设置有进风通道(2),所述的进风通道(2)与内筒体(12)下部连通,其特征是:所述的进风通道(2)内设置有风扇装置(3),所述的风扇装置(3)包括有一面向内筒体(12)的风扇(31),所述的风扇(31)连接电动机(4),所述的电动机(4)连接外接电源,所述的进风通道(2)与内筒体(12)的连接处设置有转向板(22),所述的转向板(22)周边与进风通道(2)密封配合,所述的转向板(22)上设置有上下贯穿的直风通道(22a)和侧风通道(22b),所述的直风通道(22a)设置在转向板(22)的中部,所述的侧风通道(22b)数量为数个,均匀分布在转向板(22)的板心至板边缘之间的板体上,侧风通道(22b)的通道下部连通进风通道(2),侧风通道(22b)的通道上部方向与竖直方向形成有夹角,且侧风通道(22b)的通道上部延伸方向为远离转向板(22)的板心,所述的外壳体(11)和内筒体(12)之间的夹层中设置半导体制冷制热片组(5),所述的半导体制冷制热片组(5)包括若干个半导体制冷制热片(51),所述的半导体制冷制热片(51)包括冷端和热端,所述的半导体制冷制热片(51)的热端与内筒体(12)贴合,半导体制冷制热片(51)的冷端与外壳体(11)贴合,所述的半导体制冷制热片组(5)与外接电源连接。
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