[实用新型]一种引线框架的传热座有效
| 申请号： | 201420629917.3 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN204167263U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 季俊彦 | 申请（专利权）人： | 季俊彦 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 郑海威 |
| 地址： | 中国香港新界深井青山*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架的传热座，包括主座、导热件；所述主座上形成有供引线框架放置的工作面；所述导热件嵌置在主座内，并位于对应于工作面的位置处；所述导热件的导热系数大于主座的导热系数。本实用新型通过在主座上嵌置有导热件，可提高导热能力，有效提高焊线质量，同时，还可减小工作面上的各区域的温差，有利于提高引线框架上的各焊点的一致性，可进一步提高焊线质量；而且，其结构简单，制作成本较低，有利于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 传热 | ||
【主权项】：
一种引线框架的传热座，其特征在于：包括主座、导热件；所述主座上形成有供引线框架放置的工作面；所述导热件嵌置在主座内，并位于对应于工作面的位置处；所述导热件的导热系数大于主座的导热系数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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