[实用新型]一种复合加热地板砖有效

专利信息
申请号: 201420632790.0 申请日: 2014-10-29
公开(公告)号: CN204163332U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 张一帆 申请(专利权)人: 成都锦汇科技有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;F24D13/02
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 冉鹏程
地址: 610000 四川省成都市锦江区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种复合加热地板砖,包括实木板和铝型框,还包括发热电缆、支撑件、反射膜和泡沫混凝土,所述实木板上表面的四角粘接有肋板,所述铝型框为一体成型结构,铝型框下表面上突与上表面结合形成容纳槽,所述容纳槽两侧均有空腔,所述容纳槽由支撑卡槽和位于支撑卡槽上方的凹槽构成,所述发热电缆嵌入凹槽内,所述支撑件卡接在支撑卡槽内,所述支撑件横截面呈倒“T”字状,所述反射膜与铝型框下表面固定连接,所述泡沫混凝土与反射膜下表面固定连接。本实用新型通过改进发热电缆的设置方式,能够有效避免发热电缆与铝型框的凹槽产生滑动摩擦,保证发热电缆外表面不受损伤,从而使地板砖保持长期稳定的发热效果。
搜索关键词: 一种 复合 加热 地板砖
【主权项】:
一种复合加热地板砖,包括实木板(1)和铝型框(2),实木板(1)位于铝型框(2)上方,实木板(1)下表面与铝型框(2)上表面固定连接,其特征在于:还包括发热电缆(3)、支撑件(4)、反射膜(5)和泡沫混凝土(6),所述实木板(1)上表面的四角粘接有肋板(7),所述铝型框(2)为一体成型结构,铝型框(2)下表面上突与上表面结合形成容纳槽,所述容纳槽两侧均有空腔(8),所述容纳槽由支撑卡槽(9)和位于支撑卡槽(9)上方的凹槽(10)构成,所述发热电缆(3)嵌入凹槽(10)内,所述支撑件(4)卡接在支撑卡槽(9)内,所述支撑件(4)横截面呈倒“T”字状,所述反射膜(5)与铝型框(2)下表面固定连接,所述泡沫混凝土(6)与反射膜(5)下表面固定连接。
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