[实用新型]低压TSC无功补偿触发装置有效
| 申请号： | 201420633745.7 | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN204179669U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 刘新根;杨芝;赵强先 | 申请（专利权）人： | 刘新根 |
| 主分类号： | H02J3/18 | 分类号： | H02J3/18 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 郑汉康 |
| 地址： | 311122 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低压TSC无功补偿触发装置，解决了传统的过零特性的光电耦合在现场环境比较恶劣的场合容易造成误导通，给电容器及电网造成较大的冲击，造成设备损坏的缺陷，包括内部安装有双向可控硅过零触发隔离光耦FOD4118芯片的盒体，盒体上固定有两个伸出到盒体外用于固定到晶闸管模块的板材上的固定螺栓，盒体侧面引出连接晶闸管模块的控制端的四根引线；所述的芯片连接电压钳位电路，电压钳位电路包括并联在芯片DETCTOR端的电阻，和并联在该电阻两端的TVS管。芯片判断连接在DETCTOR端电阻两端的电压，电阻的两端并联了TVS管，使晶闸管真正在其两端电压过零时触发，使电容器或滤波器投入时无冲击。 | ||
| 搜索关键词： | 低压 tsc 无功 补偿 触发 装置 | ||
【主权项】：
一种低压TSC无功补偿触发装置，其特征在于包括内部安装有双向可控硅过零触发隔离光耦FOD4118芯片的盒体，盒体上固定有两个伸出到盒体外用于固定到晶闸管模块的板材上的固定螺栓，盒体侧面引出连接晶闸管模块的控制端的四根引线；所述的芯片连接电压钳位电路，电压钳位电路包括并联在芯片DETCTOR端的电阻，和并联在该电阻两端的TVS管。
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