[实用新型]一种可解决ICT治具特殊板变形测试的工装有效
| 申请号： | 201420635172.1 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN204202600U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 龙平 | 申请（专利权）人： | 珠海市博杰电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/32 | 分类号： | G01B21/32 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张萍 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可解决ICT治具特殊板变形测试的工装，包括下模、安装于其上且可与其发生相对位移的载板及固定于载板上的上模，其中所述载板上设置有待测板安装槽，所述上模包括一可罩置于待测板安装槽上且可与载板发生相对位移的密封罩，其中所述下模与载板间位移驱动方式为真空式，所述密封罩与载板间位移驱动方式为机械式。本工装针对传统测试治具的缺陷，将下模与载板间的驱动方式设计为真空式，将上模与载板间的驱动方式设计为机械式，即将两种方式进行了有益的融合，使得本产品适用度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 ict 特殊 变形 测试 工装 | ||
【主权项】：
一种可解决ICT治具特殊板变形测试的工装，其特征在于：包括下模（3）、安装于其上且可与其发生相对位移的载板（2）及固定于载板（2）上的上模（1），其中所述载板（2）上设置有待测板安装槽（21），所述上模（1）包括一可罩置于待测板安装槽（21）上且可与载板（2）发生相对位移的密封罩（11），其中所述下模（3）与载板（2）间位移驱动方式为真空式，所述密封罩（11）与载板（2）间位移驱动方式为机械式。
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