[实用新型]半自动打废装置有效
| 申请号： | 201420636466.6 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN204216012U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 王洪辉;沈海军;姚兵;黄超 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半自动打废装置，包括透明承载平台、激光打印头、摄像镜头，激光打印头和摄像镜头分置于透明承载平台的上下两侧，且激光打印头及摄像镜头均朝向透明承载平台，激光打印头及摄像镜头均可沿水平面运动。通过激光打印头在透明承载平台上运动，找到对应位置的不良品，再经过摄像镜头提供的图片进行产品状态的确认，最后进行定位打废，这不仅解决了现有技术中制造小尺寸产品过程中网板加工困难的问题，还提高打废精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 装置 | ||
【主权项】：
一种半自动打废装置，其特征在于，包括透明承载平台、激光打印头、摄像镜头，所述激光打印头和所述摄像镜头分置于所述透明承载平台的上下两侧，且所述激光打印头及所述摄像镜头均朝向所述透明承载平台，所述激光打印头及所述摄像镜头均可沿水平面运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
