[实用新型]一种具有高反射电极的LED芯片有效

专利信息
申请号: 201420638989.4 申请日: 2014-10-31
公开(公告)号: CN204118110U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 易翰翔;郝锐;吴魁;黄惠葵 申请(专利权)人: 广东德力光电有限公司
主分类号: H01L33/42 分类号: H01L33/42;H01L33/46;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有高反射电极的LED芯片,包括生长在衬底上的n型半导体层、多量子阱有源区和p型半导体层,n型半导体层制作有n型电极,p型半导体层上制作p型电极,其特征在于:所述的p型电极包括依次制作在p型半导体层上的透明导电层、粘附性电流阻挡层、金属反光层、金属粘附层、金属接触层和绝缘保护层,同时介绍了该LED芯片的制作方法。本实用新型利用高反射率金属反光层减少金属电极对光的吸收,又把大量的光反射到其他发光表面,提高光的萃取效率,同时利用粘附性电流阻挡层解决电流拥堵问题,提高电流注入的均匀性,避免局部过热,而粘附性电流阻挡层能提高与反射金属的粘附性,最终综合提高了LED的发光效率和使用寿命。
搜索关键词: 一种 具有 反射 电极 led 芯片
【主权项】:
一种具有高反射电极的LED芯片,包括生长在衬底上的n型半导体层、多量子阱有源区和p型半导体层,n型半导体层制作有n型电极,p型半导体层上制作p型电极,其特征在于:所述的p型电极包括依次制作在p型半导体层上的透明导电层、粘附性电流阻挡层、金属反光层、金属粘附层、金属接触层和绝缘保护层。
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