[实用新型]一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构有效
| 申请号： | 201420639885.5 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN204189789U | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 陈永金;梁大钟;饶锡林;施保球;刘兴波 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，技术目的是提供一种新的封装效率更高并且提升产品良品率的高密度LQFP32集成电路封装引线框结构。包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元五个为一排，分成十四排设置在所述基板上。本实用新型由于每排设置了五个引线框单元，相比现有三排结构的LQFP32封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显，适应用集成电路的封装领域中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 lqfp32 集成电路 封装 引线 结构 | ||
【主权项】：
一种高密度LQFP32集成电路封装引线框结构，其特征是：包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元五个为一排，分成十四排设置在所述基板上。
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