[实用新型]一种用于LED封装的支架有效

专利信息
申请号: 201420640906.5 申请日: 2014-10-31
公开(公告)号: CN204204906U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 陈振;章少华 申请(专利权)人: 晶能光电(江西)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330096 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供一种用于LED封装的支架,包括基座和高反射率支架,所述基座上设有电连接线路,所述高反射率支架的内壁是反光面,所述基座和高反射率支架是一体成型的。该LED支架通过一体成型形成,该制作工艺简单,成本低,并且不存在任何焊接点,这样可以提高LED封装后整颗灯珠的可靠性;同时该LED支架采用高反射率的金属材料制作而成,所以该支架具有反射效率高,散热效果好的特点。
搜索关键词: 一种 用于 led 封装 支架
【主权项】:
一种用于LED封装的支架,包括基座和高反射率支架,所述基座上设有电连接线路,所述高反射率支架的内壁是反光面,其特征在于所述基座和高反射率支架是一体成型的。
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