[实用新型]半导体元件分拣副转盘有效
| 申请号： | 201420640934.7 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN204230211U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李永备;蒋艳丽;张磊 | 申请（专利权）人： | 扬州泽旭电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人： | 秦关华 |
| 地址： | 225200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 半导体元件分拣副转盘，涉及半导体元件生产领域。包括底座，底座上安装有支架，支架的下方固定有旋转电机，支架的上方固定有支承座，支承座设置有轴向中心通孔，轴向通孔内通过轴承安装有转轴，旋转电机的输出端与转轴连接，转轴的上端连接有副转盘，副转盘的两端分别对称设置有一个用于放置半导体元件的导模；副转盘和转轴的两侧对称设置有连通对应侧导模的吸气槽，支承座的两侧对称设置有连通对应侧吸气槽的真空槽。本实用新型改变了现有结构，将副转盘固定在旋转轴上，在副转盘、转轴和支承座的两侧对称设置有连通的真空通道，减小了副转盘在旋转过程中真空对其的影响，减小了旋转阻力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 分拣 转盘 | ||
【主权项】：
半导体元件分拣副转盘，包括底座，底座上安装有支架，支架的下方固定有旋转电机，其特征在于：支架的上方固定有支承座，支承座设置有轴向中心通孔，轴向通孔内通过轴承安装有转轴，旋转电机的输出端与转轴连接，转轴的上端连接有副转盘，副转盘的两端分别对称设置有一个用于放置半导体元件的导模；所述副转盘和转轴的两侧对称设置有连通对应侧导模的吸气槽，所述支承座的两侧对称设置有连通对应侧吸气槽的真空槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
