[实用新型]电路保护元件有效

专利信息
申请号: 201420642839.0 申请日: 2014-10-31
公开(公告)号: CN204167243U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 喜多村崇;鹫崎智幸;森本雄树;岩尾敏之;松村和俊 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01H85/05 分类号: H01H85/05;H01H85/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型的目的在于提供一种能够以低电流进行熔断的电路保护元件。本实用新型的电路保护元件具备:绝缘基板(11);一对上表面电极(12),其设置在该绝缘基板(11)的两端部;元件部(13),其以桥接该一对上表面电极(12)的方式形成并且与所述一对上表面电极(12)电连接;第一基底层(14),其设置在该元件部(13)与所述绝缘基板(11)之间,所述第一基底层(14)由玻璃和内部中空或粗质并以非晶质的硅石或矾土为主成分的多个填料的混合物构成,所述第一基底层(14)由第一区域(14a)与位于所述第一区域(14a)的上部的第二区域(14b)构成,所述第二区域(14b)的所述填料的密度低于第一区域(14a)的所述填料的密度。
搜索关键词: 电路 保护 元件
【主权项】:
一种电路保护元件,具备:绝缘基板;一对上表面电极,其设置在所述绝缘基板的两端部;元件部,其以桥接所述一对上表面电极的方式形成,并且与所述一对上表面电极电连接;第一基底层,其设置在所述元件部与所述绝缘基板之间;熔断部,其形成于所述元件部,其中,所述第一基底层由玻璃和内部中空或内部比表面粗质并以陶瓷为主成分的多个填料的混合物构成,所述第一基底层由第一区域和位于所述第一区域的上部的第二区域构成,所述第二区域的所述填料的密度低于第一区域的所述填料的密度,或者所述第二区域的空隙率小于第一区域的空隙率。
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