[实用新型]一种红外测温机芯有效
申请号: | 201420643603.9 | 申请日: | 2014-10-30 |
公开(公告)号: | CN204177485U | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 何宇 | 申请(专利权)人: | 浙江雷邦光电技术有限公司 |
主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10 |
代理公司: | 绍兴市越兴专利事务所 33220 | 代理人: | 蒋卫东 |
地址: | 312000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开一种红外测温机芯,包括FPGA芯片,以及与FPGA芯片相连的红外探测器、存储单元、电源转换单元、调零挡片和接口单元,其中,所述接口单元包括数字输出接口、串行接口和网络接口,所述机芯的FPGA芯片采用型号为EP4CE75系列的FPGA芯片;所述调零挡片打开时用于阻挡红外长波射入红外探测器。上述结构的红外测温机芯,既可以成像也可以测温,而且有丰富的接口单元方便用户进行二次开发,具有应用面广、适用性强、成像图像清晰均匀等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 红外 测温 机芯 | ||
【主权项】:
一种红外测温机芯,其特征在于:包括FPGA芯片,以及与FPGA芯片相连的红外探测器、存储单元、电源转换单元、调零挡片和接口单元,其中,所述接口单元包括数字输出接口、串行接口和网络接口,所述机芯的FPGA芯片采用型号为EP4CE75系列的FPGA芯片;所述调零挡片打开时用于阻挡红外长波射入红外探测器。
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