[实用新型]一种红外测温机芯有效

专利信息
申请号: 201420643603.9 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN204177485U 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 何宇 申请(专利权)人: 浙江雷邦光电技术有限公司
主分类号: G01J5/10 分类号: G01J5/10
代理公司: 绍兴市越兴专利事务所 33220 代理人: 蒋卫东
地址: 312000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开一种红外测温机芯,包括FPGA芯片,以及与FPGA芯片相连的红外探测器、存储单元、电源转换单元、调零挡片和接口单元,其中,所述接口单元包括数字输出接口、串行接口和网络接口,所述机芯的FPGA芯片采用型号为EP4CE75系列的FPGA芯片;所述调零挡片打开时用于阻挡红外长波射入红外探测器。上述结构的红外测温机芯,既可以成像也可以测温,而且有丰富的接口单元方便用户进行二次开发,具有应用面广、适用性强、成像图像清晰均匀等特点。
搜索关键词: 一种 红外 测温 机芯
【主权项】:
一种红外测温机芯,其特征在于:包括FPGA芯片,以及与FPGA芯片相连的红外探测器、存储单元、电源转换单元、调零挡片和接口单元,其中,所述接口单元包括数字输出接口、串行接口和网络接口,所述机芯的FPGA芯片采用型号为EP4CE75系列的FPGA芯片;所述调零挡片打开时用于阻挡红外长波射入红外探测器。
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