[实用新型]一种用于半导体反应腔室的清洗装置有效
| 申请号： | 201420645775.X | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN204375706U | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陶懿宗;胡平 | 申请（专利权）人： | 上海凸版光掩模有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于半导体反应腔室的清洗装置，所述半导体反应腔室底部设置有旋转装置，所述清洗装置包括：一圆形容器，包括一底部、一侧壁及一顶部，所述顶部设置有开孔，所述侧壁设置有若干个小孔；一底座，所述底座的上部与所述圆形容器的底部固定连接，所述底座的下部设置有连接孔，用于与所述旋转装置的轴承固定连接。本实用新型通过离心力,清洗装置内的去离子水会从装置边缘的小孔向四周甩出，喷洒到反应腔室的内壁上，由此起到清洁反应腔室内壁的效果，大幅降低反应腔室内壁残留的酸性物质，有效的提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 反应 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体反应腔室的清洗装置，所述半导体反应腔室底部设置有旋转装置，其特征在于，所述清洗装置包括：一圆形容器，包括一底部、一侧壁及一顶部，所述顶部设置有开孔，所述侧壁设置有若干个小孔；一底座，所述底座的上部与所述圆形容器的底部固定连接，所述底座的下部设置有连接孔，用于与所述旋转装置的轴承固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
