[实用新型]一种高密度双面印制板焊料印刷全支撑结构有效

专利信息
申请号: 201420653916.2 申请日: 2014-11-04
公开(公告)号: CN204168615U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 曾立云;焦淑萍;谭磊;苟俊锋 申请(专利权)人: 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 代理人: 刘东升
地址: 300308 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型属于高密度双面印制板技术领域,具体涉及一种高密度双面印制板焊料印刷全支撑结构,其用于高密度双面印制板表面安装技术中焊料印刷中的加固支撑。与现有技术相比较,本实用新型具备如下有益效果:依靠全支撑结构的下沉面全面支撑印制板的支撑面,保证整个印制板表面在印刷过程中均匀受力,解决传统顶针支撑造成印制板变形带来的印刷缺陷进而造成焊接缺陷。全支撑结构保证整个待印刷表面与钢网全面贴合一致,保证印刷的焊料厚度均匀一致及印刷完成之后的迅速脱模,保证生产中焊料形态的稳定、可靠及高一致性。
搜索关键词: 一种 高密度 双面 印制板 焊料 印刷 支撑 结构
【主权项】:
一种高密度双面印制板焊料印刷全支撑结构,其特征在于,其包括:结构主框体(1)、三个定位销(2)、下沉面板(3)、下沉平台(4)、通孔(5);所述结构主框体(1)为一四方形的框架结构,其构成所述全支撑结构的外部轮廓;在所述结构主框体(1)表面上,按照印制板当前印刷工序中的支撑面上各类元器件的高度加工出所述下沉面板(3)、下沉平台(4)和通孔(5);所述下沉面板(3)设置于所述结构主框体(1)中间,其平面高度设置为低于结构主框体(1)平面,其相对于结构主框体(1)的下沉深度设置为比印制板的厚度薄0.2mm~0.5mm;所述下沉面板(3)的尺寸设置为与印制板的尺寸相匹配,以容纳印制板支撑面于该下沉面板形成的下沉空间中;所述下沉平台(4)设置于所述下沉面板(3)上,其位置设置为与印制板支撑面上高度较矮的元器件的位置相对应;所述下沉平台(4)的个数依据印制板支撑面上高度较矮的元器件的个数而定;所述下沉平台(4)相对于下沉面板(3)的下沉深度设置为比其所对应的元器件的高度多0.5mm;所述下沉平台(4)的尺寸设置为其长度比其所对应的元器件的长度多0.5mm,其宽度比其所对应的元器件的宽度多0.5mm;所述通孔(5)设置于所述下沉面板(3)上,其位置设置为与印制板支撑面上高度较高的元器件的位置相对应;所述通孔(5)的个数依据印制板支撑面上高度较高的元器件的个数而定;所述通孔(5)相对于下沉面板(3)的下沉深度设置为比其所对应的元器件的高度多0.5mm;所述通孔(5)的尺寸设置为其长度比其所对应的元器件的长度多0.5mm,其宽度比其所对应的元器件的宽度多0.5mm;所述下沉平台(4)与通孔(5)的个数之和等于印制板支撑面上元器件的个数;所述三个定位销(2)设置于下沉面板(3)的三个角上,其与印制板工艺边上设置的三个定位孔(103)的位置相匹配,以与印制板工艺边上三个定位孔(103)对位,保证印制板与全支撑结构的相对安装精度。
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