[实用新型]一种用于电子产品的复合结构有效
| 申请号： | 201420654129.X | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN204222331U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 金烈 | 申请（专利权）人： | 深圳市金凯新瑞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B33/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 刘莉 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区公明办事处薯田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公告了一种用于电子产品的复合结构，依次包括基材、高耐磨高硬度层、以及防指纹层，所述高耐磨高硬度层结合在所述基材上，所述防指纹层结合在所述高耐磨高硬度层上，所述高耐磨高硬度层的厚度为20-25μm，所述防指纹层的厚度≤3μm。本实用新型能同时满足8H高硬度、高耐磨、防指纹的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 复合 结构 | ||
【主权项】：
一种用于电子产品的复合结构，其特征在于：依次包括基材、高耐磨高硬度层、以及防指纹层，所述高耐磨高硬度层结合在所述基材上，所述防指纹层结合在所述高耐磨高硬度层上，所述高耐磨高硬度层的厚度为20‑25μm，所述防指纹层的厚度≤3μm。
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