[实用新型]通用治具有效
申请号: | 201420655088.6 | 申请日: | 2014-11-05 |
公开(公告)号: | CN204204814U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 孙志强;王腾;曾辉;朱仁贤;安文杰 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人: | 孙永刚 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型属于混合集成电路自动化生产线的辅助工装,具体涉及一种通用治具,包括与混合集成电路生产线适配的料盒,所述料盒内壁上设有插槽,所述料盒内设有板状载具,所述载具与料盒的插槽配合构成抽屉式结构,所述载具上设有用于容置基板或管壳的沉槽。本实用新型的料盒通用,可在所有工序流水线上流转使用,载具通用,可在连线上所有设备上流转使用,一次性装夹,固定路径流转,提高生产效率,保证质量的稳定性和一致性。 | ||
搜索关键词: | 通用 | ||
【主权项】:
一种通用治具,其特征在于:包括与混合集成电路生产线适配的料盒(1),所述料盒(1)内壁上设有插槽(11),所述料盒(11)内设有与混合集成电路生产线适配的板状载具(6),所述载具(6)与料盒(1)的插槽(11)配合构成抽屉式结构,所述载具(6)上设有用于容置基板(3)或管壳(9)的沉槽(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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