[实用新型]一种可监控铜厚的PCB有效
| 申请号： | 201420660684.3 | 申请日： | 2014-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN204259271U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 刘楷 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于PCB制作技术领域，提供了一种可监控铜厚的PCB，包括板边、设置于板边内的成型区以及设置于成型区内的阻抗区。阻抗区上设置有铜面区域，铜面区域上开设有若干切片孔。电镀时，于铜面区域处的受镀面积较大，有利于电流分布均匀，而且阻抗区域可避免受到电磁感应的影响，因此，检测出的铜厚与实际的铜厚差异小，使得监测结果更准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 监控 pcb | ||
【主权项】：
一种可监控铜厚的PCB，包括板边、设置于板边内的成型区以及设置于所述成型区内的阻抗区，其特征在于，所述阻抗区上设置有铜面区域，所述铜面区域上开设有若干切片孔。
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