[实用新型]可调光COB光源模组有效
申请号: | 201420660990.7 | 申请日: | 2014-11-07 |
公开(公告)号: | CN204204854U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 邹义明 | 申请(专利权)人: | 深圳市新月光电有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 皮发泉 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道上村社区石观工业园*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种可调光COB光源模组,包括荧光胶层、电性连接导线、发光芯片、围坝层、焊盘结构、线路覆铜层以及铜基板热沉;发光芯片通过电性连接导线串接起来,发光芯片固定在铜基板热沉的发光面区域上,荧光胶层涂覆在发光芯片与铜基板热沉上,在荧光胶层下的铜基板热沉的发光面区域的周边围上围坝层,在围坝层与铜基板热沉之间,由下至上依次固定着线路覆铜层以及焊盘结构,所述的焊盘结构呈圆圈形状,分为正负极各五段。COB光源产品应用功率可调,可根据不同光照需求调节驱动功率,达到合理利用能源。通过输送不同的电信号,可以根据散热面积材质或环境温度调节驱动功率,排除散热不足导致缩短寿命及提高能源利用率。 | ||
搜索关键词: | 调光 cob 光源 模组 | ||
【主权项】:
一种可调光COB光源模组,其特征在于,包括荧光胶层、电性连接导线、发光芯片、围坝层、焊盘结构、线路覆铜层以及铜基板热沉;发光芯片通过电性连接导线串接起来,发光芯片固定在铜基板热沉的发光面区域上,荧光胶层涂覆在发光芯片与铜基板热沉上,在荧光胶层下的铜基板热沉的发光面区域的周边围上围坝层,在围坝层与铜基板热沉之间,由下至上依次固定着线路覆铜层以及焊盘结构,所述的焊盘结构呈圆圈形状,平均分成十段,其中正极和负极各五段。
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