[实用新型]前端保护封装光源模组有效
| 申请号： | 201420661159.3 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN204271132U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 邹义明 | 申请（专利权）人： | 深圳市新月光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 皮发泉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道上村社区石观工业园*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种前端保护封装光源模组，包括封装LED器件的荧光胶、围坝点胶层、发光芯片、覆铜布线层、前端保护组件以及铝基板热沉；所述的发光芯片固定在铝基板热沉的发光面区域上，所述的围坝点胶层固定在发光芯片四周，所述荧光胶涂覆在发光芯片的上表面，所述覆铜布线层上设有整流桥组件以及前端保护组件，覆铜布线层固定在铝基板热沉上。本实用新型产品在灯具组装无需再焊接开关电源，可以直接与散热器及外壳焊接导线完成电性连接，减少设计人力及时间；组装方便，精简组装生产工序，提高生产效率降低组装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 前端 保护 封装 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种前端保护封装光源模组，其特征在于，包括封装LED器件的荧光胶、围坝点胶层、发光芯片、覆铜布线层、前端保护组件以及铝基板热沉；所述的发光芯片固定在铝基板热沉的发光面区域上，所述的围坝点胶层固定在发光芯片四周，所述荧光胶涂覆在发光芯片的上表面，所述覆铜布线层上设有整流组件以及前端保护组件，覆铜布线层固定在铝基板热沉上。
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