[实用新型]一种可提高传导速度的均温板有效
| 申请号： | 201420661234.6 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN204217304U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 游本俊 | 申请（专利权）人： | 游本俊 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人： | 刘卉 |
| 地址： | 广东省深圳市宝安区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可提高传导速度的均温板，包括一盖板和一底板以及用于连接盖板和底板的支撑柱，其中支撑柱为采用铜材料制成的铜柱，利用铜的导热性强可增加热传导速度，而在支撑柱的圆面上开设有轴向沟槽，则有助于提高散热流体的上下流动速度，从而达到更好的导热效果，使均温板的散热效果大大提高，轴向沟槽不仅容易加工，降低制造成本，而且不会滞留散热流体，保证传导速度迅速顺畅，从而满足目前芯片热流密度急剧增加，有效散热空间日益狭小等特点和现象的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 传导 速度 均温板 | ||
【主权项】：
一种可提高传导速度的均温板，包括一盖板（1）和一底板（2）以及用于连接盖板（1）和底板（2）的支撑柱（3），其特征在于所述支撑柱（3）为采用可增加传导速度的铜材料制成的铜柱，在所述支撑柱（3）的圆面上开设有轴向沟槽（31）。
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