[实用新型]平压式多用模块化测试装置有效
| 申请号： | 201420668378.4 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN204287407U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 胡明 | 申请（专利权）人： | 东莞华贝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人： | 吴炳贤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于测试装置技术领域，特别涉及一种平压式多用模块化测试装置，包括基板、安装板、弹性托盘、下压组件和卡接组件，所述弹性托盘设置于所述安装板上，所述安装板设置于所述基板的上方，所述卡接组件包括上卡勾和下卡勾，所述下压组件与所述上卡勾连接，所述下卡勾设置于所述安装板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。相对于现有技术，本实用新型通过设置下压凸轮和限位托盘，使得下压组件在压向PCB板时能够平缓稳定，从而PCB板不会发生变形，PCB板上焊点不会脱落，且当下压组件压在待测PCB板上时，上卡勾和下卡勾的相互配合又能使得连接有探针的测试块与PCB板的接触面紧密贴合，保证二者的良好接触，从而可以提高测试准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 平压式 多用 模块化 测试 装置 | ||
【主权项】：
平压式多用模块化测试装置，其特征在于：包括基板、安装板、弹性托盘、下压组件和卡接组件，所述弹性托盘设置于所述安装板上，所述安装板设置于所述基板的上方，所述卡接组件包括上卡勾和下卡勾，所述下压组件与所述上卡勾连接，所述下卡勾设置于所述安装板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。
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