[实用新型]电热分离的LED线架构造有效
| 申请号： | 201420669728.9 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN204230300U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 陈永华 | 申请（专利权）人： | 大铎精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电热分离的LED线架构造，该LED线架是由一金属支架，以及一成型于该金属支架上的碗状基座所组成，其中：该碗状基座顶面中央具有一凹陷的碗状空间，该金属支架的顶面在该碗状空间内裸露分别形成一供LED晶片植晶的晶片承载散热部、一可分别供LED晶片不同电极打线的第一导接部及第二导接部，该晶片承载散热部与该第一导接部及该第二导接部三者之间相互分离，且该晶片承载散热部的底面裸露在该碗状基座底部以供快速散热，形成与该第一导接部、该第二导接部电热分离的构造，提升LED的运作效能。 | ||
| 搜索关键词： | 电热 分离 led 架构 | ||
【主权项】：
一种电热分离的LED线架构造，该LED线架是由一金属支架，以及一成型于该金属支架上的碗状基座所组成，其特征在于：该碗状基座顶面中央具有一凹陷的碗状空间，该金属支架的顶面在该碗状空间内裸露分别形成一供LED晶片植晶的晶片承载散热部、一供LED晶片的第一电极打线的第一导接部、以及一供LED晶片的第二电极打线的第二导接部，该晶片承载散热部、该第一导接部、该第二导接部三者之间相互分离，且该晶片承载散热部的底面裸露在该碗状基座底部以供快速散热，形成与该第一导接部、该第二导接部电热分离的构造。
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