[实用新型]自动压合装置有效

专利信息
申请号: 201420671208.1 申请日: 2014-11-11
公开(公告)号: CN204244576U 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 黄庆 申请(专利权)人: 黄庆
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 栾波
地址: 510410 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种自动压合装置,涉及电子产品加工领域。所述自动压合装置用于将屏蔽盖压合在电子产品线路板上;该装置包括压合底板和下压冲头;所述压合底板设置有线路板凹槽,所述线路板凹槽用于嵌装所述线路板;所述线路板凹槽底部设置有屏蔽盖凹槽,所述屏蔽盖凹槽用于嵌装所述屏蔽盖;所述下压冲头位于所述压合底板上方,且能够沿垂直于所述压合底板的方向向下压合在与所述屏蔽盖的边沿位置相对应的所述线路板上。本实用新型的自动压合装置,解决了传统的压合技术效率低下、长时间压合不良率上升、容易产生漏压等技术问题。
搜索关键词: 自动 装置
【主权项】:
一种自动压合装置,用于将屏蔽盖压合在电子产品线路板上;其特征在于,该装置包括压合底板和下压冲头;所述压合底板设置有线路板凹槽,所述线路板凹槽用于嵌装所述线路板;所述线路板凹槽底部设置有屏蔽盖凹槽,所述屏蔽盖凹槽用于嵌装所述屏蔽盖;所述下压冲头位于所述压合底板上方,且能够沿垂直于所述压合底板的方向向下压合在与所述屏蔽盖的边沿位置相对应的所述线路板上。
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