[实用新型]一种具有高度平整性结构的覆铜板有效
| 申请号： | 201420671456.6 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN204322635U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 熊文华;杨伟明;龚岳松;左朝钧;金璞堂;薛正林;费良敏;李京艾 | 申请（专利权）人： | 广东裕丰威禾电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/092 | 分类号： | B32B15/092;B32B17/02 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人： | 张文雄 |
| 地址： | 526344 广东省肇庆市广宁县*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有高度平整性结构的覆铜板，属于电子技术的电路板材料技术领域。该覆铜板由铜箔(11)和半固化片(12)叠合热压成型，所述半固化片(12)由环氧树脂基体(13)和若干层电子级玻璃纤维布构成，所述若干层电子级玻璃纤维布分布在环氧树脂基体(13)中形成片状韧性层结构；铜箔(11)和半固化片(12)叠合热压成一体结构，构成具有高度平整性结构的覆铜板。本实用新型具有良好的韧性和强度，避免覆铜板的翘曲及不平整，提高了PCB的加工和使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 高度 平整 结构 铜板 | ||
【主权项】：
一种具有高度平整性结构的覆铜板，其特征在于：由铜箔（11）和半固化片（12）叠合热压成型，所述半固化片（12）由环氧树脂基体（13）和若干层电子级玻璃纤维布构成，所述若干层电子级玻璃纤维布分布在环氧树脂基体（13）中形成片状韧性层结构；铜箔（11）和半固化片（12）叠合热压成一体结构，构成具有高度平整性结构的覆铜板。
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