[实用新型]一种易破损RFID蚀刻天线有效

专利信息
申请号: 201420673192.8 申请日: 2014-11-12
公开(公告)号: CN204271250U 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 吴夏冰;朱爱芬;李绍棒 申请(专利权)人: 杭州思创汇联科技有限公司;杭州中瑞思创科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/12
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 刘晓春
地址: 310015 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种易破损RFID蚀刻天线,包括了天线部分、基材,其中天线部分包括电路层和易破损薄膜,其特征在于易破损薄膜的一面用胶与电路层粘合,易破损薄膜的另一面和基材压合连接。本实用型新解决现有技术存在的工艺难度高、生产成本高、标签性能不稳定等技术问题,具有结构更简单、制造成本更低、工艺稳定合格率高、适合现有的封装工艺等特点。
搜索关键词: 一种 破损 rfid 蚀刻 天线
【主权项】:
一种易破损RFID蚀刻天线,所述RFID标签天线包括了天线部分、基材,其中天线部分包括电路层(1)和易破损薄膜(3),其特征在于易破损薄膜的一面用胶(2)与电路层粘合,易破损薄膜的另一面和基材(4)压合连接。
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