[实用新型]一种具有高介电结构的层压复合板有效
| 申请号： | 201420673438.1 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN204340312U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 杨伟明;左朝钧;熊文华;卢建强;薛正林;李京艾;赵军 | 申请（专利权）人： | 广东裕丰威禾电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/082 | 分类号： | B32B15/082;B32B15/20;B32B17/04;B32B27/04;B32B27/18;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人： | 张文雄 |
| 地址： | 526344 广东省肇庆市广宁县*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有高介电结构的层压复合板，具有高介电、低损耗性能的特点。属于覆铜板材料技术领域。包括半固化片结构(2)，在半固化片结构(2)的单面设有铜箔层(1)或双面设有铜箔层(1)，所述半固化片结构(2)由一层或二层以上半固化片叠合构成，各半固化片由玻璃纤维层(21)和高介电功能树脂层(22)构成，高介电功能树脂层(22)由高介电功能树脂涂覆在玻璃纤维层(21)表面经干涸后构成，并具有高介电结构；所述铜箔层(1)与半固化片层(2)叠合热压成型，经叠合热压成型后形成具有高介电结构的层压复合板。本实用新型具有高介电常数、低损耗的特点，能够解决现有覆铜板存在污染环境和成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 高介电 结构 层压 复合板 | ||
【主权项】：
一种具有高介电结构的层压复合板，包括半固化片结构(2)，其特征在于：在半固化片结构(2)的单面设有铜箔层(1)或双面设有铜箔层(1)，所述半固化片结构(2)由一层或二层以上半固化片叠合构成，各半固化片由玻璃纤维层(21)和高介电功能树脂层(22)构成，高介电功能树脂层(22)由高介电功能树脂涂覆在玻璃纤维层(21)表面经干涸后构成，并具有高介电结构；所述铜箔层(1)与半固化片结构(2)叠合热压成型，经叠合热压成型后形成具有高介电结构的层压复合板。
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