[实用新型]刚挠结合电路板叠层结构和电路板有效
| 申请号： | 201420681747.3 | 申请日： | 2014-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN204259272U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 马卓;黄江波;刘洋洋 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种刚挠结合电路板叠层结构和电路板。刚挠结合电路板叠层结构包括由上至下依次设置的挠性层、避浸润层、粘接层和刚性层，其中，避浸润层的面积小于挠性层、粘接层和刚性层的面积，挠性层、粘接层和刚性层的面积相等，避浸润层的周缘与挠性层的周缘及粘接层的周缘之间均具有间距。本实用新型解决了粘接层需要掏空制作的工步，同时减少了填充物填入的工步，简化了加工流程，同时避免了填充物手工填入的繁琐工步，加工效率得到有效的提升，解决了填充物填充分离的结构无法实现量产化的技术瓶颈，使外层挠性结构刚挠结合板可以实现量产化，提高了板件加工效率，品质得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合电路板叠层结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的挠性层(1)、避浸润层(2)、粘接层(3)和刚性层(4)，其中，所述避浸润层(2)的面积小于所述挠性层(1)、所述粘接层(3)和所述刚性层(4)的面积，所述挠性层(1)、所述粘接层(3)和所述刚性层(4)的面积相等，所述避浸润层(2)的周缘与所述挠性层(1)的周缘及所述粘接层(3)的周缘之间均具有间距。
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