[实用新型]一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳有效
| 申请号： | 201420684001.8 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN204167287U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 宁利华;洪祖强;赵桂林 | 申请（专利权）人： | 福建省南平市三金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 353000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，包括一热沉以及若干引线，所述的热沉上方设置有一层用于固定所述引线的微晶玻璃环，所述的微晶玻璃环的上层设有一层陶瓷环，所述陶瓷环的内径大于所述微晶玻璃环的内径，以裸露出所述引线的前端；所述的陶瓷环上层设有一圈可伐环适用于平行缝焊封装工艺。本实用新型采用微晶玻璃，工艺简单，机械强度强，气密性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠 玻璃 ic 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，其特征在于：包括一热沉以及若干引线，所述的热沉上方设置有一层用于固定所述引线的微晶玻璃环，所述的微晶玻璃环的上层设有一层陶瓷环，所述陶瓷环的内径大于所述微晶玻璃环的内径，以裸露出所述引线的前端；所述的陶瓷环上层设有一圈可伐环。
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