[实用新型]表贴式低温玻璃熔封48线窄间距陶瓷IC外壳有效
| 申请号： | 201420685626.6 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN204216032U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 宁利华;洪祖强;赵桂林 | 申请（专利权）人： | 福建省南平市三金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 353000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种表贴式低温玻璃熔封48线窄间距陶瓷IC外壳，包括一陶瓷底板基片、一引线框架和一陶瓷盖板基片，所述陶瓷底板基片中部设置有第一矩形凹槽，所述第一矩形凹槽表面设置有低熔玻璃用于固定所述引线框架，所述引线框架具有48条引线，所述引线内端均匀分布于第一矩形凹槽四周，所述引线外端均匀分布于陶瓷底板基片两侧，所述陶瓷盖板基片中部设置有第二矩形凹槽，所述第二矩形凹槽表面设置有低熔玻璃，所述第二矩形凹槽大于所述第一矩形凹槽。本实用新型体积小，重量轻，安装应用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 表贴式 低温 玻璃 48 间距 陶瓷 ic 外壳 | ||
【主权项】：
一种表贴式低温玻璃熔封48线窄间距陶瓷IC外壳，其特征在于：包括一陶瓷底板基片、一引线框架和一陶瓷盖板基片，所述陶瓷底板基片的表面设置有用于固定所述引线框架的低熔玻璃；所述陶瓷底板基片中部开设有第一矩形凹槽，所述引线框架具有48条引线，所述引线内端均匀分布于第一矩形凹槽四周，所述引线外端均匀分布于陶瓷底板基片两侧，所述陶瓷盖板基片中部设置有第二矩形凹槽，所述第二矩形凹槽表面设置有低熔玻璃，所述第二矩形凹槽大于所述第一矩形凹槽。
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