[实用新型]全频段覆盖太赫兹频段的耦合传输装置有效
申请号: | 201420687001.3 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN204289675U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 宋凤斌;程焱;朱勇 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
主分类号: | H01P3/10 | 分类号: | H01P3/10 |
代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开的一种全频段覆盖太赫兹频段的耦合传输装置,旨在提供一种结构简单,易操作调谐、相位同步性好,能够将芯片上大规模阵列的阵元与波导有效耦合的耦合传输装置。本实用新型通过下述技术方案予以实现:矩形波导端口轴向连接喇叭天线,平面镜(4)与所述芯片(3)平行,正对喇叭天线的喇叭口端,芯片位于平面镜与喇叭天线构成的准光腔之间;作为介质谐振器的芯片制备有太赫兹阵元,集成化太赫兹阵元的阵列制备于芯片的中心线上其谐振驻波的波腹处,芯片的谐振模式与喇叭天线和平面镜构成的准光腔的谐振模式相匹配,实现芯片上太赫兹阵元与波导传输线的耦合。本实用新型解决了工程应用中芯片的集成化阵元与常规微波传输线耦合的难题。 | ||
搜索关键词: | 频段 覆盖 赫兹 耦合 传输 装置 | ||
【主权项】:
一种全频段覆盖太赫兹频段的耦合传输装置,包括矩形波导、平面镜(4)和作为介质谐振器的芯片(3),其特征在于:以矩形波导为端口轴向连接喇叭天线,平面镜(4)与所述芯片(3)平行,正对喇叭天线的喇叭口端,芯片(3)位于平面镜与喇叭天线构成的准光腔之间;芯片(3)制备有太赫兹阵元,集成化太赫兹阵元的阵列制备于芯片的中心线上其谐振驻波的波腹处,芯片谐振模式与喇叭天线和平面镜构成的准光腔的谐振模式相匹配,实现芯片上太赫兹阵元与波导传输线的耦合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十研究所,未经中国电子科技集团公司第十研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420687001.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种结构式大功率双定向耦合器
- 下一篇:金属谐振器和介质谐振器的耦合结构